在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。

    在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控制。

    電鍍電源經歷了四個發展階段：

    (1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經被淘汰。

    (2)硅整流階段是直流發電機的換代產品，技術十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業使用這種電鍍電源。

    (3)可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著核心器件可控硅技術的成熟與發展.該電源技術日趨成熟，已獲得廣泛應用。

    (4)晶體管開關電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今最為先進的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、效率高、性能優越、紋波系數穩定.而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發展的方向，現已開始在企業中使用罔。