經過多年的發展，中國LED產業鏈已經日趨完善，企業遍布LED襯底、LED外延、LED芯片、LED封裝和LED應用各產業環節。縱觀整體產業鏈條，由于上游產業對于技術和資金要求較高，導致國內企業極少涉足，因此產業存在企業數量少、規模小的特點。

　　相比之下，由于下游封裝和應用對企業提出的資金和技術要求相對較低，這恰恰與國內企業資金少、技術弱的特點相匹配，因此，國內從事這兩個環節的企業數量較多。這種企業結構分布不均的局面導致中國LED產業多以低端產品為主，企業長期面臨嚴峻的價格壓力。

　　隨著這兩年LED上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封裝、下游應用已經形成了1：4：9的市場規模比例。從整個上游投資情況來看，外延片投資增速從2011年的46％下降至2012年的10％，而下游應用領域投資增速2011年為21％，2012年則上升至53％，所以LED行業投資重心從上游向下游轉移。

　 　上游環節技術含量高、資本投入大、質量影響大、利潤空間高，LED發光顏色和發光效率與制作LED的材料和過程有關，且上游占LED制造成本70％左右，對LED產業極為重要；中游是技術和資本密集型環節，芯片是目前專利競爭最為激烈的環節，具有投資強度大但見效慢的特點；下游環節包括LED封裝和燈具的開發生產應用，是與市場聯系最為緊密的環節，技術含量相對較低，投資門檻也較低，因而是LED產業中規模最大并且發展最快的領域。

　　在LED上游外延片、芯片生產上，美國、日本、歐盟仍擁有巨大的技術優勢，而中國臺灣地區則已經成為全球重要的LED生產基地。目前全球形成了以美國、亞洲、歐洲為主導的三足鼎立的產業格局，并呈現出以日、美、德為產業龍頭，中國臺灣、韓國緊隨其后，中國大陸、馬來西亞等國家和地區積極跟進的梯隊分布。

　　雖然中國在LED外延片、芯片的生產技術上距離國際先進水平還有一定的差距，但是國內龐大的應用需求，給LED下游廠商帶來巨大的發展機會，國內生產的如顯示屏、景觀照明燈具等LED應用產品已經出口到美國、歐盟等國家和地區。

　　目前國內外延、芯片主要研究機構有北大、清華、南昌大學、中科院半導體所、物理所、中電13所、華南師大、北京工大、深圳大學、山東大學、南京大學等，在技術上主要解決硅襯底上生長GaN外延層、GaN基藍光波長漂移、提高內量子效率和出光效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散熱水平等等。